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Mikrotechnische Grundlagen

Michael KöhlerInstitut für Physikalische Hochtechnologie, Winzerlaer Straße 10, 07745 Jena, Germany
2001de
ABI

Abstract

Planartechnik Herstellung dünner Schichten Zustand und Vorbehandlung der Substratoberfläche Schichtherstellung aus der Gasphase Bedampfung Sputterbeschichtung CVD-Beschichtung Galvanische Abscheidung Schleuderbeschichtung Schattenbeschichtungstechnik Herstellung von ultradünnen anorganischen Schichten und oberflächengebundenen Nanoteilchen Ultradünne Schichten aus Vakuumbeschichtungsprozessen Abscheidung ultradünner Schichten aus der flüssigen Phase In-situ-Erzeugung ultradünner anorganischer Filme durch chemische Modifizierung der Oberflächen anorganischer Materialien In-situ-Erzeugung ultradünner anorganischer Schichten auf heteroorganischen Materialien Nanoteilchenimmobilisierung In-situ-Erzeugung von anorganischen Materialien 4 Strukturgenerierung und Erzeugung von lithografischen Masken Haftmaskentechnik Funktionen des Resists in der Fotolithografie Serielle Strukturübertragungsverfahren Gruppenübertragungsverfahren Maskenlose Strukturierungsverfahren Softlithografie Ätztechniken Ätzrate und Selektivität Isotrope und anisotrope Ätzprozesse Lithografische Auflösung Naßätzverfahren Trockenätzverfahren Hochauflösende Trockenätztechniken Wahl der Maske für nanolithografisches Ätzen Aufbau- und Verbindungstechnik Biogene und bioanaloge Moleküle in technischen Mikrostrukturen

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