Перейти к основному содержанию
AkademIndex

Продукты

Для разработчиков

AkademBaseскороОткрытый API экосистемы
Латиница
← Назад к работе

Работы, на которые ссылается эта работа

Работ: 12

Работа: Effect of grain boundary scattering on the TCR of thin tin films

  1. The mean free path of electrons in metals

    E. H. Sondheimer

    Статья1952Цитирований: 3
    ABI

  2. Electrical-Resistivity Model for Polycrystalline Films: the Case of Arbitrary Reflection at External Surfaces

    A. F. Mayadas, M. Shatzkes

    Статья1970Цитирований: 3
    ABI

  3. Thin Film Phenomena

    K. L. Chopra, Julius Klerrer

    Статья1970Цитирований: 2
    ABI

  4. Statistical model of electrical conduction in polycrystalline metals

    C. R. Tellier, C.P. Pichard, A. J. Tosser

    Статья1979Цитирований: 2
    ABI

  5. A three-dimensional model for grain boundary resistivity in metal films

    C. R. Pichard, C. R. Tellier, A. J. Tosser

    Статья1979Цитирований: 2
    ABI

  6. Description of electronic transport properties of monocrystalline films by a statistical model

    C. R. Tellier, A. J. Tosser

    Статья1980Цитирований: 2
    ABI

  7. Без названия

    ДругоеЦитирований: 1
    ABI

  8. Без названия

    ДругоеЦитирований: 1
    ABI

  9. Без названия

    ДругоеЦитирований: 1
    ABI

  10. Без названия

    ДругоеЦитирований: 1
    ABI

  11. Без названия

    ДругоеЦитирований: 1
    ABI

  12. Relationship of electrical resistance of polycrystalline tin films to structural characteristics

    Б. И. Белевцев, Yu. F. Komnik, V. E. Kopina +1

    СтатьяCopper Interconnects and ReliabilitySoviet Journal of Low Temperature Physics1980Цитирований: 1
    ABI