Molecular dynamics simulation and experimental study of tin growth in SAC lead-free microsolder joints under thermo-mechanical-electrical coupling
Long ZhangDepartment of Theoretical and Applied Mechanics, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, P.R.ChinaDengjie XiongZilong SuJunfeng LiLimeng YinZongxiang YaoGang WangLiping ZhangHehe Zhang
2022en
ABI
Аннотация
Аннотация отсутствует.
Идентификаторы
Цитирования и источники
Цитирований: 3Использованных источников: 0