Работы, цитирующие эту работу

Работ: 1

Работа: ABI:AkademIndex/openalex/2026.other.999722

1. Dual 3D network epoxy composites for 6G electronic packaging with superior terahertz absorption, through-plane thermal conductivity, and electrical insulation

   Yunbo Guo, Noira R. Vokhidova, Yinxiang Lu

   Статья2026Цитирований: 0

   ABIABI:AkademIndex/openalex/2026.article.045444