J. V. Waszczak

1 ta ish

Nokia (United States)

1. Thermally Activated Dissipation in<mml:math xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mi mathvariant="normal">Bi</mml:mi></mml:mrow><mml:mrow><mml:mn>2.2</mml:mn></mml:mrow></mml:msub></mml:mrow><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mi mathvariant="normal">Sr</mml:mi></mml:mrow><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msub></mml:mrow><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mi mathvariant="normal">Ca</mml:mi></mml:mrow><mml:mrow><mml:mn>0.8</mml:mn></mml:mrow></mml:msub></mml:mrow><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mi mathvariant="normal">Cu</mml:mi></mml:mrow><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msub></mml:mrow><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mi mathvariant="normal">O</mml:mi></mml:mrow><mml:mrow><mml:mn>8</mml:mn><mml:mo>+</mml:mo><mml:mi>δ</mml:mi></mml:mrow></mml:msub></mml:mrow></mml:math>

   T. T. M. Palstra, B. Batlogg, L.F. Schneemeyer +1

   Maqola19882 iqtibos

   ABIABI:AkademIndex/2026.other.656517