Работы, цитирующие эту работу

Работ: 1

Работа: Relationship of electrical resistance of polycrystalline tin films to structural characteristics

1. Effect of grain boundary scattering on the TCR of thin tin films

   C. R. Pichard, Yu. F. Komnik, Б. И. Белевцев +1

   СтатьяCopper Interconnects and ReliabilityJournal of Materials Science Letters1983Цитирований: 0

   ABIABI:AkademIndex/openalex/1983.article.000029