Работы, цитирующие эту работу

Работ: 1

1. Area-selective Ru ALD by amorphous carbon modification using H plasma: from atomistic modeling to full wafer process integration

   Ivan Zyulkov, Е. Н. Воронина, Mikhail Krishtab +6

   СтатьяSemiconductor materials and devicesMaterials Advances2020Цитирований: 0

   ABIABI:AkademIndex/openalex/2020.article.000426