Direct Bonding of Silicon Wafers with Grooved Surfaces: Characterization of Defects and Application to High Power Devices
I. V. GrekhovIoffe Institute of RAST. S. ArgunovaIoffe Physicotechnical Institute RASM. Yu. GutkinRussian Academy of SciencesL. S. KostinaT.V. Kudryavtzeva
ABI
Аннотация
Аннотация мавжуд эмас.
Мавзулар
Идентификаторлар
Иқтибослар ва манбалар
0 та иқтибос0 та фойдаланилган манба
Кўрсаткичлар — AkademScholar · Тез орада